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    我們的服務(wù)
    高分子材料失效分析

    詳細(xì)介紹

    失效模式

    斷裂,開(kāi)裂,分層,腐蝕,起泡,涂層脫落,變色,磨損失效


    主要涉及的檢測(cè)項(xiàng)目


    檢測(cè)項(xiàng)目

    儀器設(shè)備

    成分分析

    傅里葉紅外光譜儀(FTIR)、顯微共焦拉曼光譜儀(Raman)、掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、X射線熒光光譜分析(XRF)、氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀(GC-MS)、裂解氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用(PGC-MS)、核磁共振分析(NMR)、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線光電子能譜分析(XPS)、X射線衍射儀(XRD)、飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜分析(TOF-SIMS)

    熱分析

    差示掃描量熱法(DSC)、熱機(jī)械分析(TMA)、熱重分析(TGA)、動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析(DMA)、導(dǎo)熱系數(shù)(穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法)

    裂解分析

    裂解氣相色譜-質(zhì)譜法、凝膠滲透色譜分析(GPC)、熔融指數(shù)測(cè)試(MFR)

    斷口分析

    掃描電子顯微鏡(SEM),X射線能譜儀(EDS)等

    物理性能分析

    硬度計(jì),拉伸試驗(yàn)機(jī),萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)等


    失效分析流程

    (1)失效背景調(diào)查:產(chǎn)品失效現(xiàn)象?失效環(huán)境?失效階段(設(shè)計(jì)調(diào)試、中試、早期失效、中期失效等等)?失效比例?失效歷史數(shù)據(jù)?

    (2)非破壞分析:X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性

    能測(cè)試、形貌檢查、局部成分分析等。

    (3)破壞性分析:開(kāi)封檢查、剖面分析、探針測(cè)試、聚焦離子束分析、熱性能測(cè)試、體成分測(cè)試、機(jī)械性能測(cè)試等。

    (4)使用條件分析:結(jié)構(gòu)分析、力學(xué)分析、熱學(xué)分析、環(huán)境條件、約束條件等綜合分析。

    (5)模擬驗(yàn)證實(shí)驗(yàn):根據(jù)分析所得失效機(jī)理設(shè)計(jì)模擬實(shí)驗(yàn),對(duì)失效機(jī)理進(jìn)行驗(yàn)證。

    注:失效發(fā)生時(shí)的現(xiàn)場(chǎng)和樣品務(wù)必進(jìn)行細(xì)致保護(hù),避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。


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