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電子元器件失效分析

詳細介紹

電子元器件技術的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎，元器件可靠性工作的根本任務是提高元器件的可靠性。

失效模式

開路，短路，漏電，功能失效，電參數漂移，非穩(wěn)定失效等

主要涉及的檢測項目

電測	連接性測試、電參數測試、功能測試
無損檢測	射線檢測技術（ X 射線、γ 射線、中子射線等），工業(yè)CT,康普頓背散射成像（CST）技術，超聲檢測技術（穿透法、脈沖反射法、串列法），紅外熱波檢測技術，聲發(fā)射檢測技術，渦流檢測技術，微波檢測技術，激光全息檢驗法等。
制樣技術	①開封技術(機械開封、化學開封、激光開封) ②去鈍化層技術(化學腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層、機械研磨去鈍化層) ③微區(qū)分析技術(FIB、CP)
顯微形貌分析	光學顯微分析技術、掃描電子顯微鏡二次電子像技術
表面元素分析	掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線光電子能譜分析(XPS)、二次離子質譜分析(SIMS)
無損分析技術	X射線透視技術、三維透視技術、反射式掃描聲學顯微技術(C-SAM)

失效分析流程

（1）失效背景調查：產品失效現(xiàn)象？失效環(huán)境？失效階段（設計調試、中試、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效歷史數據？

（2）非破壞分析：X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測試、形貌檢查、局部成分分析等。

（3）破壞性分析：開封檢查、剖面分析、探針測試、聚焦離子束分析、熱性能測試、體成分測試、機械性能測試等。

（4）使用條件分析：結構分析、力學分析、熱學分析、環(huán)境條件、約束條件等綜合分析。

（5）模擬驗證實驗：根據分析所得失效機理設計模擬實驗，對失效機理進行驗證。

注：失效發(fā)生時的現(xiàn)場和樣品務必進行細致保護，避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。