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PCB&PCBA失效分析

詳細(xì)介紹

PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。

失效模式

爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。

主要涉及的檢測(cè)項(xiàng)目

無損檢測(cè)	外觀檢查，X射線透視檢測(cè)，三維CT檢測(cè)，C-SAM檢測(cè)，紅外熱成像
表面元素分析	掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、顯微紅外分析(FTIR)、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線光電子能譜分析(XPS)、二次離子質(zhì)譜分析(TOF-SIMS)
熱分析	差示掃描量熱法(DSC)、熱機(jī)械分析(TMA)、熱重分析(TGA)、動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析(DMA)、導(dǎo)熱系數(shù)(穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法)
電性能測(cè)試	擊穿電壓、耐電壓、介電常數(shù)、電遷移
破壞性能測(cè)試	染色及滲透檢測(cè)

失效分析流程

（1）失效背景調(diào)查：產(chǎn)品失效現(xiàn)象？失效環(huán)境？失效階段（設(shè)計(jì)調(diào)試、中試、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效歷史數(shù)據(jù)？

（2）非破壞分析：X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測(cè)試、形貌檢查、局部成分分析等。

（3）破壞性分析：開封檢查、剖面分析、探針測(cè)試、聚焦離子束分析、熱性能測(cè)試、體成分測(cè)試、機(jī)械性能測(cè)試等。

（4）使用條件分析：結(jié)構(gòu)分析、力學(xué)分析、熱學(xué)分析、環(huán)境條件、約束條件等綜合分析。

（5）模擬驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)：根據(jù)分析所得失效機(jī)理設(shè)計(jì)模擬實(shí)驗(yàn)，對(duì)失效機(jī)理進(jìn)行驗(yàn)證。

注：失效發(fā)生時(shí)的現(xiàn)場(chǎng)和樣品務(wù)必進(jìn)行細(xì)致保護(hù)，避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。